由 dawei 作为过渡的一部分，Apple 正在逐渐将整个 Mac 产品线从英特尔转移到其定制芯片。Apple 推出了新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型，它们配备了新的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片，与 Mac 上的英特尔芯片相比，它们提供了更高的性能。作为转型的一部分，苹果和台积电作为其芯片制造合作伙伴之间的关系正在发生巨大变化。然而，台积电正在努力为 iPhone 14 制造 3nm 芯片，可能被称为 A16 Bionic。
据苹果前代芯片信息分析，台积电苦战的结果是，iPhone的处理器将连续三年(包括明年)卡在同一个芯片制造工艺上，这是其有史以来的第一次。这反过来可能会导致一些客户将他们的设备再推迟一年升级，并给苹果的竞争对手更多的时间来迎头赶上。
此前，我们听说苹果公司认为在其某些产品中使用 3nm 芯片是合适的。如果今天的报告有任何意义，我们可能会在明年看到苹果再次使用 5nm 芯片。尽管存在这些障碍，但台积电仍有望在英特尔和高通的竞争之前推出 3nm 芯片。台积电和苹果已经合作多年，两家公司在某种程度上相互依赖。但是，现在得出最终结论还为时过早，因此我们将不得不在未来看到报告对 iPhone 14 系列的影响。