近期，荣耀官方宣布，荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。
荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。根据此前爆料，荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，搭载骁龙 8 Gen 1 平台。
今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料，荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片，也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。
在 2021 骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。
其中，骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。
供应链消息称，荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供，其中内部的折叠主屏为 8 英寸，外部的副屏为 6.5 英寸，还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。
