相信大家已经知道，2022年联发科将向高通发起全面的进攻，但要挑战手机芯片领域的老大哥，还得做足准备，所以联发科在近日就打出了组合拳。
爆料显示，天玑7000已经进入工程机阶段，安兔兔跑分超过75万，这一成绩高于现在备受市场欢迎的骁龙870，不过与骁龙888之间还有些差距。据了解，天玑7000应该就是天玑1200的迭代芯片，在制程架构上，将会采用台积电5nm制程工艺，台积电+Arm新架构相信在控制功耗方面有更好的表现。而从跑分来看，已经达到了上代旗舰芯片的水平，而放在中端机上必然会很吃香。
有关这颗芯片的其他消息暂时还不得知，不过考虑到，天玑9000处理器要在明年年初才会用到新机上，那天玑7000处理器应该会在春节前后正式官宣，正式搭载可能会再往后推一些。另外，因为目前还是只工程机，在经过打磨之后应该会获得更加出色的成绩。
反观高通这边，高通在中端手机芯片领域可以说是懈怠已久，中端芯片市场的主动权已被联发科掌握，而同时，联发科还不断在向高端市场发起进攻，高通若明年再不发起反击，没准真会失去“老大哥”的位置。
最后，可以预见，已经发布的天玑9000，将会冲刺顶级市场，与高通顶级旗舰芯片一较高低，而现在曝光的天玑7000芯片，则主打中端市场。如此一来，联发科就有了完整的布局，也是时候与高通展开正面的较量了！
