英特尔研究院近期成立了英特尔面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出（I/O）技术在性能扩展和集成方面的创新，专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构，以及封装集成和光纤耦合。
此外，英特尔对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。
12月12日，英特尔在IEEE 国际电子设备会议(IEDM) 上通过多篇研究论文公布了三种新技术，从量子物理突破、新封装和晶体管技术三个方向来延续摩尔定律。
其中，英特尔新型3D堆叠、多芯片封装技术Foveros Direct 可以让上下芯片之间的连接点密度提升10倍、而且每个连接点的间距小于10微米。全新的封装方式可以将 NMOS 和 PMOS 堆叠在一起，紧密互联，从而在空间上提高芯片的晶体管密度;这种方式能在不缩小制程的情况下，将晶体管密度提升30%至50%，使摩尔定律重新生效。
英特尔官网消息，英特尔研究院近期成立了英特尔面向数据中心互连的集成光电研究中心。
该中心的使命是加速光互连输入/输出(I/O)技术在性能扩展和集成方面的创新，专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构，以及封装集成和光纤耦合。
据官网，英特尔公司是一家设计和生产半导体的科技企业，于1968年在美国加州联合创立。英特尔于1971年推出全球第一个微处理器4004，而后英特尔8088处理器成就了世界上第一台个人计算设备。
