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据德勤的研究，对半导体的风险投资正在起飞。Deloitte Global预测，2022年全球VC公司将向半导体公司投资超过60亿美元。这可能仅占2022年预计的全球3000亿美元以上风投总额的2%，但这一数字仅次于2021年的80亿美元，位列史上第二，是2000年至2016年期间每年的三倍多。
2000-2022年全球VC对半导体的投资和每年全球VC总投资（单位：十亿美元）
其中大部分投资可能会流向中国的公司。2019年至2020年中国半导体企业获得的投资翻了三倍，仅2021年上半年，国内外VC对中国芯片企业投资就达38.5亿美元。
VC们希望小投资能带来大回报
需要明确的是，VC们并没有投入这笔资金来建造新的芯片制造厂。许多新的芯片厂（即代工厂）将在2022年和2023年建成，但每个新代工厂都耗资数十亿美元，而且政府和芯片制造商会给它们提供资金。相反，大多数VC将投资给无晶圆厂半导体公司。这些公司在几轮融资中从风投那里获得了数千万或数亿美元的资金，偶尔也会从将无晶圆厂芯片视为战略投资的大型芯片公司那里获得现金注入。
对于VC来说，投资无晶圆厂不仅入场价格更低——数百万，而不是数十亿——而且回报可能会好得多。VC投资于一系列芯片初创公司，遵循经验法则，即某些部分将通过上市、与特殊目的收购公司 (SPAC) 合并或被另一家芯片公司收购来提供有利可图的退出。过去几年，这些事件的频率和估值都在增加，提升了半导体行业对VC的吸引力。在2020年，芯片行业获得了来自企业VC和私募股权公司的高水平投资。2021年上半年，企业风投和私募股权公司共投资了52亿美元。德勤还预计企业风投尤其会保持活跃：半导体大型并购正在创造新公司，它们对此类交易的兴趣更大。
2004年至2016年间，风投平均每年进行不到150笔交易；在2020年和2021年，这一数字跃升至每年约380次。不过，大多数情况下，这是因为每家公司都投入了更多资金。2004年至2016年间，每笔交易的平均投资额略低于900万美元。2020年，这一数字上升至1400万美元，并在2021年上半年再次上升至2600万美元。由于2021年的单笔交易平均水平更高，芯片初创公司获得了更好的投资，有更多的资金用于创新和渡过难关。
2000-2021年VC对半导体每笔投资的平均值（单位：百万美元）
德勤预计，2020-2021年之后对半导体的风投将保持高位，主要原因有以下四个：
对新的芯片、芯片设计和架构的高需求。由于终端市场需求强劲，用于高性能计算和机器学习的新型芯片（人工智能的主要类型）正在吸引投资。为隐私增强技术、汽车应用程序等其他不断增长的市场制造专用芯片的公司也看到了需求的增长。这些应用程序所需的功能要求在硬件级别进行根本性的改变，无法仅靠软件层来解决。
