再将晶圆“母片”切割出成百上千块芯片核心（裸晶），每块核心经封装、测试、包装等工序后，一块芯片就制成了。
最后把芯片嵌入到手机、电脑、新能汽车等里的电路板上，让它们工作起来更高效、更智能。通常，一根长2米的12英寸硅晶棒重达300公斤，大约能切出2000片的晶圆；而一片晶圆能切割出500块左右、大小约为100平方毫米的有用芯片核心（良品率）。
那么制造1000亿块芯片，约需要10万根上述的硅晶棒，就是3万吨左右的纯硅；长江河沙的二氧化硅含量算65%，如果用河沙提炼纯硅，大概需要9.9万吨长江河沙。当然，造芯片有些环节的硅损耗会比较大，实际的河沙使用量可能大幅超过这个数字。
