半导体产业基金（ID：chinabandaoti）
【传台积电面临生产挑战，iPhone14无缘3nm芯片】据外媒9to5 Mac援引The Information的报告称， iPhone 14/14 Pro的A16芯片可能不会采用新的3nm工艺。报告显示：“iPhone 的处理器将连续三年(包括2022年)停留在同一个芯片制造工艺上，这在其历史上还是第一次。这可能导致一些用户将他们的设备升级再推迟一年，并给苹果的竞争对手更多时间来追赶。”
产业要闻
特斯拉召回11704辆 芯片通信故障
特斯拉已经发布了几周内的第二次召回，尽管这可能是战略性的，而不是紧迫性的。正如美联社所指出的，新的召回涉及2017年或更新的11704辆特斯拉电动车(包括Model 3、Model Y、Model S和Model X)，这些电动车在10月23日的全面自动驾驶测试版更新中出现错误，导致两个芯片之间出现通信故障，容易出现 "假阳性制动"。该公司于10月25日修复了这个问题。前一天，它还取消了有缺陷的更新，并在仍在使用该测试版的汽车上禁用了紧急制动功能。
谷歌 Tensor 芯片内核代号曝光，第二代Tensor芯片信息曝光
近日消息，谷歌此前正式发布了 Pixel 6/Pro 系列手机，搭载自研的Tensor 芯片。官方此前表示，这款 SoC 是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的 5nm 工艺进行代工制造。根据 Anandtech 消息，有用户发现了 Tensor 芯片的内核代号，其命名规则与三星 Exynos 2100 芯片十分类似。
Anandtech 表示，谷歌 Tensor 的内核代号为 S5E9845，而三星 Exynos 2100 为 S5E9840。这一发现似乎暗示了 Tensor 芯片事实上自研的内容或许并不多，仍是基于三星 Exynos SoC 打造。谷歌并没有公布该芯片的详细内容，不过根据目前曝光的跑分成绩，Tensor 芯片性能确实比 Exynos 2100 稍高一些。
资本市场动态
一级市场
半导体及AIOT领域一级市场融资事件整理如下：
二级市场
科创板及创业板半导体及AIOT相关公司上市状态更新如下：
2021年第七届硬件创新创客大赛项目招募火热进行中……
