由 dawei Hot Chips 2023大会上，Intel不但介绍了明年的大小核至强处理器，还首次公布了一款RISC指令集处理器，拥有独特的8核心528线程规格。
它采用定制的RISC精简指令集，每个核心支持多达66个硬件线程，包括16线程的多线程流水线(MTP)、8个单线程流水线(STP)，集成192KB一级指令+数据缓存、4MB二级缓存。
内存支持DDR5-4400，单颗最大容量32GB，16路系统就是512GB。扩展支持PCIe 4.0 x8。内置512gbssd硬盘，可以通过m.2接口直接读取。机身重量1.35kg，厚度8.9mm。
台积电7nm FinFET工艺制造，3275针BGA封装，15个互连金属层，总面积21.5×14.7＝316平方毫米，晶体管276亿个，每个核心9.3平方毫米、12亿个晶体管。这样的规模在当时来说，已经是非常大的了。而且，它采用的是最先进的技术，可以说是一款划时代的产品。
它还整合封装了四颗硅光学芯片，配合片内路由网络、32个光学IO端口(单向带宽32GB/s)，用于芯片间互连，即便是不同机架上的芯片也能直接通信，无需额外的交换机、网卡。