由 dawei 对于处理器来说，在架构没有很大更新的前提下，性能基本上与晶体管密度相挂钩，毕竟芯片不可能无限做大，而晶体管密度则与工艺制程有很大的关系。过去一直有消息称苹果将会在明年的手机中采用3nm制程工艺，以获得更加出色的成绩，然而现在看起来明年苹果很有可能继续采用5nm制程工艺。
有消息称作为目前业界最强大的晶圆代工厂，台积电的3nm制程工艺似乎进展十分地缓慢，台积电也正不断地进行挣扎，从而提升3nm制程工艺的良品率以及性能，也就是说现在虽然3nm实现了风险试产，但是良率却不尽如人意，如果强行商用的话，那么芯片的成本将会无限提升，达到难以承受的地步。
显然台积电3nm制程工艺的挣扎让苹果这样的大企业有点措手不及，毕竟苹果拥有相当充足的现金，承受3nm芯片的高昂成本还是没有任何的问题，3nm不能量产才是最大的问题，于是改良版的5nm制程工艺似乎成为苹果不得不考虑的选择。考虑到目前距离A16处理器还有一年的时间，那么给苹果进行流片以及打磨的时间也不多了，因此很有可能明年的A16处理器仍将采用5nm制程工艺。
从今年的A15处理器便可以看出，CPU的性能没有多大变化，只是图形性能有了比较大的进步，因此明年A16处理器很可能只是小打小闹，应该不会出现巨大的性能提升。