由 dawei 4月6日消息，据日本共同社报道，日本旭化成公司表示，或考虑放弃修复此前因为火灾而停产的崎县延冈市的半导体工厂，原因是该处厂房受损过于严重。
该消息引发业界关注，旭化成放弃修复半导体工厂，或导致全球芯片紧缺状况进一步扩大。
根据此前报道，去年10月，旭化成旗下集团公司从事半导体制造的旭化成微电子株式会社延冈制造所的一处工厂发生严重火灾，烧了三天才扑灭。当时预计工厂或需要半年以上才有可能修复。
据悉，该处工厂是旭化成集团下属唯一的晶圆厂，主要生产大规模集成电路，涉及的芯片业务范围包括音响、家电、车用、安控等行业，当时公司表示会增加代工生产以满足市场需求。然而半年过去了，该厂房由于无尘室损毁严重难以修复，因此官方决定放弃复原。而原本的芯片生产将继续请求代工厂支持。旭化成要到2022年才考虑是否新建工厂。
为什么一个半导体大厂火灾会持续三日难以扑灭？据当地消防部门解释，在灭火过程中，发现队员准备靠近4楼起火点时，接触烟雾皮肤受到刺激，猜测起火点可能存在危险易燃物品，所以在暂时停止了灭火活动。不过，旭化成方面强调，起火工厂为IC制造工厂，没有对人体有害的危险物品。而这次火灾也幸好没有造成人员伤亡。
在当前全球芯片紧缺情况下，旭化成放弃修复晶圆厂，而将原本芯片业务都进行外包生产，无疑会对极为紧张的全球芯片供应链造成新的冲击，进一步加剧缺芯问题。
2020年来半导体工厂事故不断
值得注意的是，自去年新冠肺炎疫情开始以来，多次出现半导体工厂因火灾、断电等事故引起的停工停产事件。
据不完全统计，光是半导体工厂火灾事故就多达数十起，包括：
2020年1月7日，铠侠存储（原东芝存储）位于日本四日市的Fab 6存储工厂一机台发生火灾；
2020年3月8日，三星电子京畿道华城的半导体工厂发生火灾；
2020年9月7日，台湾欣兴电子旗下的昆山鼎鑫电子有限公司一处工厂突然发生火灾；
2020年10月28日，欣兴电子位于桃园市龟山区的印刷电路板厂暨IC载板厂发生火灾。在2021年2月4日，欣兴电子工厂山莺厂区再度发生火灾；
2021年3月19日，瑞萨电子N3大楼（12英寸晶圆产线）突发大火而停产；
2021年3月29日，强茂股份位于台湾高雄市冈山区冈山北路的工厂大楼发生火灾。
除了火灾以外，自然灾害也对半导体工厂产能造成了不小冲击。
一个是今年1月12日，村田旗下的福井村田制作所的宫崎工厂，受连日大雪影响，自12日起完全停工，产线停摆3天；另一个是美国得克萨斯州遭遇的超级寒潮，使全州电站电力供应出现问题，三星、恩智浦、英飞凌等半导体大厂被迫全面停产。