据《电子时报》报道，ABF 载板长期供不应求，制造商将优先提供产能支持给采用先进封装工艺的高端 HPC 和服务器芯片的主要供应商，挤压笔记本处理器的供应。
据市调机构 Digitimes Research 预测，由于 ABF 载板在服务器处理器的出货比例将显著上升，到 2022 年，笔记本处理器用 ABF 载板的供应缺口可能扩大到 5-15%。
另据研究机构 Aletheia Capital 预测，ABF 载板在服务器应用的出货率将从 2021 年的 15% 上升到 2022 年的 25%，在 2023-2025 年进一步上升到 30% 以上，笔记本和 PC 应用 ABF 载板的出货率将从 2021 年的 44% 下降到 2025 年的 27%。
业内人士称，采用先进制造和封装工艺的服务器芯片将显著提升 ABF 载板的层数、面积大小和电路密度。用于处理新服务器 CPU 平台（如英特尔 Sapphire Rapids 和 AMDEpyc Genoa）的 ABF 载板的面积将比当前处理器至少大 20%，层数将增加 2-4 层。
由 dawei
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