由 dawei 2021年，缺芯之痛席卷全球。“自主可控”、“国产化元器件”、“国产化物联网方案”等主题也成为了芯片厂商、模组厂商、终端厂商等关注的焦点。2021年4月22日，智“绘”新物联 共“赢”新机遇 NB－IoT国产化物联网方案——技术发展高峰论坛在上海拉开序幕，吸引了物联网上下游产业链的各方关注。
会上，5G物联网产业联盟秘书长解运洲作为主持人开场，中移物联网智能模组部副总经理薛少杰（左）、芯翼信息科技高级副总裁李剑（右）分别为大会举办致辞。中移物联网智能模组部市场总监王超、芯翼信息科技高级市场总监祁卫、金卡智能集团市场部副总监马立波等行业大咖纷纷亮相并发表演讲，围绕NB－IoT网络、产业链困境与机遇、全国产化趋势、国产化方案布局、标杆案例落地经验等热门话题展开了精彩的分享。中移物联网王超：OneMO模组赋能NB－IoT国产化物联网方案
中移物联网智能模组部市场总监王超围绕中国移动自主通信模组品牌OneMO展开了精彩演讲。王超提到，OneMO是中国移动从2013年打造的专业通信模组品牌，近年持续保持高速增长势头，国内出货量排行前列。OneMO打造了五大NB模组产品系列，近20个子型号，涵盖国内主流芯片平台，在表计行业出货超千万片。
在王超看来，在物联网业务市场空间结构中，中低速物联网行业规模空间巨大，IoT连接分布中的低速物联网连接规模占比超60％，主要满足低功耗、广覆盖的连接需求。其中，NB－IoT技术相比2G技术更适合对移动性及时延要求不高、数据量小、对低功耗有要求的业务场景，同时NB－IoT还具有低功耗、海量连接、广覆盖、低成本的核心优势。这也意味着，继2G技术之后，NB－IoT技术将成为国内低速物联网市场业务的主要承载技术。王超提到，在NB－IoT网络建设上，中国移动已实现了全国346个城市、乡镇以上区域的NB网络连接覆盖，拥有超70万的NB建站资源，目前已开通超35万站，今年还规划了5万按需建站资源，为NB－IoT加码。
王超预计，智能消防烟感将是继表计行业应用后，下一个有望实现千万量级的市场。芯翼信息科技祁卫：拥抱物联新时代，第三代国产NB－IoT芯片赋能行业
芯翼信息科技高级市场总监祁卫围绕其明星芯片XY1100展开了精彩演讲。祁卫提到，芯翼信息科技自从2017年3月创立以来，一年一个脚印：
· 2018年发布全球首款CMOS PA的NB－IoT SoC XY1100；
· 2019年XY1100即通过了三大运营商的入网入库测试，芯片进入大规模量产状态；
·2020年下半年XY1100通过了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试，在终端产品中大规模落地发货，月出货量超1KK。
XY1100在国内设计、国内生产、国内封测、国内销售，是一个真正的“全国产”产品。在谈到NB－IoT芯片的发展趋势时，祁卫提到，根据我们芯翼信息科技的观察，有三个方向：NB－IoT和其他连接技术的融合，NB－IoT和AI的融合以及NB－IoT和更多器件的融合。
其中在分析了LPWAN（低功耗广域网）诸多应用后，发现其中如学生卡，共享单车、定位器等产品对于多种连接技术皆有需求，而NB－IoT与AI的结合点主要在于神经网络对于多维传感器数据特征值的一个提取、训练和学习，达到功耗和性能的平衡，并自我进化，越用越省电。而NB－IoT和更多器件的融合，大大提升了终端客户电子设备加工的直通率，并且在芯片的稳定性和可靠性以及国产供应链上都有诸多优势。最后，祁卫代表芯翼信息科技介绍了将于下半年发布的集成了工业级低功耗MCU的下一代NB－IoT新产品XY2100，在研中的多模融合的新一代产品XY3100以及全球首批在研的5G NR RedCap（向下兼容Cat．1 ＆ Cat．1bis）芯片XY5100，期待更多行业伙伴与芯翼合作。
