高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功实现数据呼叫

高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示：“作为全球领先的无线科技创新者，高通技术公司不断开创能够提升性能、扩大全球覆盖的5G解决方案。此次我们实现的里程碑将毫米波频段的大带宽优势与Sub-6GHz FDD/TDD频段的广覆盖优势相结合，支持全球消费者和企业充分利用5G网络和终端，尤其是在带宽需求大、传统无线连接无法满足的区域。”

2021年3月17日，高通技术公司完成了基于毫米波/Sub-6GHz载波聚合的里程碑式的数据呼叫。搭载骁龙X65的智能手机形态终端成功连接至采用是德科技5G网络仿真解决方案的5G网络，展示了高通技术公司解决方案与已在全球部署的5G SA网络的全球兼容性和互操作性。

高通技术公司一直引领全球5G毫米波开发及商用，已经出样面向智能手机的第4代毫米波芯片组。公司最新一代骁龙X65是全球首个提供10Gbps峰值速度的5G调制解调器及射频系统，该峰值速度是其第1代4G调制解调器的100倍。

根据全球移动供应商协会（GSA）相关数据，全球已有超过100款商用和预商用5G毫米波终端，覆盖手机、PC、移动热点、CPE等。几乎上述所有终端都搭载了骁龙5G调制解调器及射频系统。

骁龙X65和高通QTM545天线模组正在向客户出样，商用终端预计在2021年晚些时候面市。