在中美经贸与科技的竞争中，半导体行业位于摩擦点的中心位置。在通过各种方式打压中国企业发展的同时，美国近期也在试图推动芯片行业，尤其是制造环节的回流。据《日本经济新闻》27日报道，美国两党议员近期提出多项芯片鼓励法案，计划耗资数百亿美元加码芯片研发与生产，“担忧中国崛起的美国国会和政府希望通过对半导体的巨额补贴，推动供应链回归美国国内。”
巨额投入抗衡中国
6月底，多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案(AFA)》，如果法案获批，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。《日本经济新闻》报道称，截至9月26日浮出水面的两院统一法案的草案提出，对于半导体工厂和研究设施等，联邦政府最多可提供每间30亿美元的补贴。此外，联邦政府还可能建立150亿美元规模的基金，用10年时间展开投资。报道分析认为，这一新法案显示出，美国国会担忧中国半导体崛起，美国决策者也希望通过对半导体的巨额补贴，推动供应链回归美国国内，提升英特尔等美国大型企业的开发能力。
报道称，美国对中国芯片产业采取的种种手段一方面是为遏制其发展，另一方面也显示出美国对本土芯片产业“空心化”的警惕。美国波士顿咨询集团统计显示，目前中国大陆半导体产能在全球产能中的份额已达15%，超过美国，有预测称到10年后将增至24%，在世界范围跃居首位。美国仅占世界半导体整体产能的12%。
