由 dawei
按照往年惯例，在发布了骁龙888 Plus以后，也意味着高通的下一代旗舰处理器最快将在今年年底亮相，而随着时间的临近，除了我们所知道的高通下一代旗舰处理器命名或为骁龙898以外，关于这颗处理器CPU架构方面的信息也在近日被进一步披露。
根据10月28日，知名爆料博主@数码闲聊站透露的信息，高通骁龙898或将采用三星的4nm工艺制程打造，并将基于ARM v9架构进行半定制，其CPU部分可能将1枚3.0GHz的Cortex-X2超大核+3枚2.5GHz的Coetex-A710大核+4枚1.79GHz的Cortex-A510小核组成，而GPU部分则可能会升级为Adreno 730。
同时，该博主也进一步表示，“sm8450(骁龙898)也是全部基于v9架构半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天玑2000完全一样，到时候就看台积电n4和三星n4哪个更稳”换句话就是，高通骁龙898与联发科的下一代旗舰主控天玑2000除了芯片代工厂和GPU部分的不同外，在制程与CPU架构方面几乎完全一样，因此这也意味着两者在具体的性能表现上将极为接近，而三星和台积电的制程工艺到底孰优孰劣将成为两大旗舰处理器胜出的关键。