由 dawei 4月12日，美国白宫主持召开半导体大会，讨论如何解决当下美国芯片短缺问题。福特、通用、Stellantis集团等“缺芯”车企的高层代表，还有英特尔、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等芯片需求大户的决策层人员均参加了会议。台积电董事长陈德音也受邀出席。
目标一：为汽车行业解决缺芯的燃眉之急
众所周知，“缺芯”是目前全球半导体产业面临的严峻问题。受疫情、中美贸易摩擦等多种因素，全球半导体供应链遭到了破坏，产业生态不能正常自我调节。且随着缺芯问题加剧，汽车芯片的短缺现象正在以非常快的速度蔓延至消费电子等领域。目前，各国政府、企业也在积极缓解缺芯现状。在此次半导体讨论会上，拜登及其顾问也表示解决缺芯问题是当务之急。
目标二：寻求半导体供应链本土化，增强在制造方面的竞争力
美国总统拜登在会上仍借中国渲染紧迫感，宣称“中国欲主导半导体供应链”，美国不能坐视。拜登也不忘“心心念念”的2.3万亿的基建计划，拿出一张晶圆强调，“这也是基建！”。
据悉，拜登在此之前也曾宣布向美国半导体制造和研发投资500亿美元的计划，该计划是作为2万亿美元投资建设基础设施计划的一部分。
目前三星和台积电都有在美国建厂投资的计划，而美国本土企业英特尔在白宫召开半导体线上峰会前夕，其CEO格尔辛格(Pat Gelsinger) 受访时曾表示，希望美国能夺回全球三分之一的芯片制造产能。此次会议也是期望达到世界半导体大厂加大对美投资的的目的。
近年来美国半导体制造业份额急剧下降，在峰会上，美国半导体行业协会（SIA）会长约翰·诺伊弗也对此表达了担忧。“1990年，美国生产的半导体占世界的37%，如今只有12%，此次峰会这是一次绝佳的机会，让我们能够一起讨论有效解决这一问题的长期方案。”
与此同时，中国大陆的半导体制造业的市场份额也逐年攀升，目前与美国半导体份额相当。这也是美国寻求半导体供应链本土化，增强在制造方面的竞争力的原因之一。此外，半导体制造领域重点集中在亚洲地区也是美国政府重点考虑的原因之一。通信行业资深专家马继华表示：“长期来看，此次会议是希望建设一个没有中国企业参加的半导体产业链，最终实现科技脱钩。”即未来可能形成美国系和非美国系两条半导体供应链。
目标三：继续向中国半导体行业施压
从缺芯车企、用芯大户到芯片制造企业，不难看出，美国的短期的目标是组建小圈子并增加粘性，借此增加中国半导体产业解决卡脖子问题的难度，以便向中国继续施压，延长中国半导体供应链发展壮大的时间。
据《华尔街日报》报道拜登在会上直接引用了信件的内容，宣称“中国计划主导半导体供应链，并投入可观的资金，以达成目的。”信件还催促拜登和盟友合作，打造自己的芯片产业，要“迈出比中国更激进的步伐”。可见，美国对中国的限制从未松懈。