由 dawei 01 产业封闭已行不通
半导体产业于上世纪50年代起源于美国，直至90年代微型计算机浪潮兴起，成功押注微处理器的英特尔快速崛起，芯片要盈利必须依托于大规模量产降低成本，且当时美国半导体产业积淀大幅领先于世界，因此芯片企业便形成了一条龙式的产业闭环。
这种高度垂直的产业闭环一直持续了数十年之久，直至AMD与GF分道扬镳，让这种封闭链条的弊端逐渐显现。产业链封闭确实可以令芯片企业获取巨额利润，但竞争加剧打破制衡之后，烧钱无止境的晶圆工厂就会成为巨大的负担，令企业失去活力。
02 垂直分工符合趋势
AMD抛开了连年大幅亏损的GF，以至于有足够的资金专注研发，并交由工艺更先进的台积电代工生产。凭借台积电更为先进的7nm工艺，AMD打破了近十年一直被英特尔压制的局面。AMD成功逆袭的案例，可被视为半导体芯片产业面临再次细分垂直的先兆。
晶圆代工是吞金巨兽，这在业界已是人尽皆知。因此晶圆厂独立承接更多品牌订单，才能提升产线利用率从而降低成本创造盈利。台积电2018年投产7nm工艺迄今以实现超10亿颗产能，良率和产能越高单颗芯片成本更低，发挥出晶圆代工细分垂直优势。
03 苹果自研仅是开端
天下大势合久必分，与英特尔合作了15年之久的苹果在今年终于如愿单飞了。这样的事情在5年前都不可能成为现实，是不断精进的台积电给苹果的创新提供可能。同时也足以证明，半导体产业设计、制造、封测三大领域二次垂直分工是顺应趋势的选择。
台积电拥有业界最先进可量产的5nm工艺，而苹果拥有业界最出色的ARM芯片设计能力，两者珠联璧合令苹果M1一鸣惊人，强强联合加速产业迭代和技术创新，这就是半导体产业二次垂直分工的魅力所在，而苹果自研M1处理器也仅仅是个开端。
04 垂直分工打破围城