由 dawei 由于高性能必然带来高热量，所以游戏本的轻薄化进程一直都在与热量作斗争。直到九系N卡的到来，并配合BGA封装的CPU，游戏本才终于成功走向轻薄化的道路。
其实从一开始轻薄化设计的游戏本就并没有从根本上解决功耗与发热的问题，因为轻薄化是针对封装设计展开的。在四代酷睿以前，移动处理器均为PGA封装，也就是可以更换，但是BGA封装的板载型CPU开始快速占据市常而显卡也是如此，过去高端的移动显卡均采用MXM接口，支持有限的更换。
从插槽式改为板载后，游戏本的绝对厚度就得以大幅减少了，因为插槽式CPU以及显卡的接口和底座厚度并不低，散热模块也要做相应的抬高。干掉了插槽后的游戏本丧失了核心硬件的升级潜力，却带来了厚度以及重量上的缩减。
然而，虽然轻薄化开始成为游戏本发展的新方向，为什么我们却看到游戏本绝大部分依然保持硕大的体型呢？现实情况是，如果想要获得游戏性能，那么更高的主频以及核心频率就肯定是必须的，然后高主频、核心频率就会大幅提高功耗与发热，这个死循环无法打破，所以大尺寸风扇、多热管以及大体积散热模块依然是刚需。
不过目前游戏本已经进入到第九代酷睿处理器+16/20系显卡的新时代，在性能足以满足大部分游戏需要的前提下，中高端级别的游戏本已经有了减重的可能，因此我们可以看到许多体积并不是非常硕大的产品出现，而这些产品的定位正好是面向大部分游戏玩家群体的。那么在这个情况下大家应该如何选择？