Digitimes 报道称，英特尔将成为台积电与苹果并驾齐驱的第一个 3nm 客户，领先于 AMD 等一众资深客户。
近日经常有市场消息称，原先预定在 2022 上半年量产的台积电 3nm 制程 (N3) 因良率不如预期将出现延迟。对此，台积电则不断强调 N3 会按既定时程在 2022 年下半年正式量产，并将在 2023 年下半年再推出 N3E 作为 N3 的延伸。
有半导体业者表示，N3 延迟的原因莫过于 3nm 是一道“魔王关卡”，难度极高，良率、效能与成本表现始终未如预期，致使业内不断盛传除了 1 年后的 N3E 外，台积电已拟定多个备案同时进行中，以迎合客户不同需求，预计 3nm 在 2022 年第 4 季度才会真正进入量产阶段，而且初期产能并不多。
以此来看，都还没进入 GAA 架构世代的 3nm，都连台积电卡关许久，高喊“加速超车”的三星电子与英特尔想要翻盘的难度相当高。对此，台积电仅表示，3nm 将在 2022 年下半年量产，南科为主要生产据点。
近月来市场经常会传出一些三星超车的消息，如台积电因良率不如预期，诸多问题待解，N3 虽能如期在 2022 年下半年量产，但产能规模甚小，真的放量恐要到 2023 年第 2 季，这也相当于主动给了三星、英特尔加速超车的大好机会。
而事实上，台积电先前宣布 N3 将在 2022 下半量产，且相较 5nm (N5)，首年将有更多新产品设计定案 (Tape-out)，2023 年首季才会看到明显贡献营收。此外，台积电同时也将推出 N3E 作为补充，量产时程初估会在 N3 量产后一年 (2023 年下半年)。
台积电很有信心地指出，N3 技术量产将将成为全球最先进的逻辑技术，较于 N5 技术，其速度增快 15%，功耗降低达 30%，逻辑密度增加达 70%，也进一步扩增 EUV 的使用。
半导体业者表示，N3 原本应在 2022 年上半年现身，以此适配苹果新品量产蓝图规划，但在 7nm、5nm 再微缩至 3nm 节点世代，各种问题不断涌现，完全让台积电与供应链慌了手脚，使得量产时程延宕数月，预计到 2023 年才会逐步放量。
但也正因为 3nm 开发难度高，使得台积电过去 1 年内罕见拟定多个备案同时进行，在成本、良率、功耗与效能最适化下，让客户有不同选择，预计 3nm 在 2022 年第 4 季才会真正进入量产阶段，产能拉升太慢，至 2022 年中期的月产能仅有 5~6 万片。
据报道，台积电率先采用 3nm 制程的客户为苹果与英特尔，目前双方产能分配各半，而高通、联发科、博通、NVIDIA 与 AMD 等最快也要 2024 年才会开始进入 3nm 世代。
此外，由于 3nm 开发难度与成本太高，也使得苹果、英特尔 2022 年新品另有 4nm 生产规划。
Digitimes 认为，随着各大晶片厂皆已下单台积电 3nm，在年底闯过魔王关卡后，台积电 3nm 家族将成为大规模且长期需求的制程技术，客户黏着度更高，而三星、英特尔砸下重金投资的先进制程，除了自家产品外，客户恐怕还是寥寥可数，加上折旧成本摊提压力相当巨大，数年内投资的巨额成本恐依然难以收回。
