招股书显示，公司主营半导体设备精密零部件，是全球为数不多能量产应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
公司主要产品所应用的半导体设备覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节，部分产品已应用于7nm制程前道设备中；且已打入北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等半导体设备厂商供应链。
本次IPO，富创精密拟募资16亿元，其中，10亿元投入集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，6亿元用于补充流动资金。
不过，公司存在客户集中度高的风险。报告期内，公司第一大客户“客户A”总部注册在美国，对其直接销售额占营业收入的比例分别为67.59%、69.01%、66.23%和59.23%。
