12月6日消息，据国外媒体报道，上周曾有报道称，芯片代工商台积电的3nm制程工艺已开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果将是首个获得台积电3nm工艺产能的客户。
产业链的消息显示，本月中旬的这一次高层会议，是英特尔的高管到访台积电，同台积电的高管就3nm工艺代工事宜进行洽谈，双方还将探讨2nm工艺的合作。
产业链方面的消息还显示，将同台积电洽谈3nm工艺芯片代工事宜的英特尔，希望避免同苹果在台积电3nm工艺的产能方面竞争。
外媒在报道中推测，英特尔避免同苹果在台积电3nm工艺产能方面竞争，与运行安排有关，因而台积电在未来采用3nm工艺为苹果代工芯片的同时，不会尝试采用这一工艺为英特尔代工相关的产品。
