北京时间7月21日晚间消息，据报道，知情人士今日称，台积电在日本的首家芯片工厂最早将于2023年投入运营。
知情人士称，计划中的工厂位于日本西部九州岛熊本市（Kumamoto），将分两个阶段推进。台积电董事会预计将在本季度决定这笔投资。
一旦这两个阶段完成后都投入生产，新工厂将使用28纳米技术，每月生产约4万片晶圆。当前，28纳米技术被广泛用于多种类型的芯片中，包括汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。
该工厂预计将主要用于，为台积电最大的日本客户索尼制造图像传感器。知情人士称，台积电对与索尼合作持开放态度，这将使索尼在运营工厂和与日本政府谈判方面拥有更多话语权。
知情人士同时指出，台积电的决定仍受制于多个因素，包括日本政府的激励和支持，以及当地供应商对建设芯片相关基础设施和发展供应链的承诺。
对此，索尼拒绝发表评论。而台积电重申，该公司在7月15日告知投资者，正在对日本一家晶圆厂进行尽职调查。
当时，台积电CEO魏哲家在第二季度财报电话会议上表示，台积电准备在日本建立一座芯片制造工厂，目前正在进行尽职调查。
而台积电董事长刘德音当时强调，关于在日本建造工厂，目前还没有做出最终决定。他表示，最终结果将取决于客户需求、运营效率和成本经济。
