三星指出，随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的 ABF 基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。
特别是在集成 6 个或以上的 HBM 的情况下，制造大面积 ABF 基板的难度剧增，导致生产效率降低。三星称通过采用在高端 ABF 基板上叠加大面积的 HDI 基板的结构，很好解决了这一难题。“通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短 35%，可以缩小 ABF 基板的尺寸，同时在 ABF 基板下添加 HDI 基板以确保与系统板的连接。”
据介绍，通过三星专有的信号/电源完整性分析，在集成多个逻辑芯片和 HBM 的情况下，H-Cube 也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真。
